FA Business
TAB Bonder / COF Bonder
FA BUSINESS
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SYSTEM Business
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PROBE Business
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LINEAR Business
TAB BONDING
SYSTEM
- 초정밀 위치/온도/압력 제어
- LCD Module을 생산하는데 있어, TFT와 C/F가 합착된 Panel에 Driver IC가 부착된 TAB을 bonding하는 System
- TAB을 부착하기 위한 매개체인 ACF를 먼저 부착하고, Reel을 통해 공급되어 지는 TAB을 개별 Punching 및 정밀 Align하여 개별 압착하고 대형 열 압착 Tool을 이용하여 본딩하는 장치
- DSK초정밀, 고속 위치/온도/압력 제어 기술의 결정체, TAB Bonding System
- LCD모듈 조립 라인을 구성하는 핵심 주요 정밀 Bonding 장비